فيسبوك
واتساب
أعلنت شركة SK hynix الكورية الجنوبية عن خارطة طريق تكنولوجية شاملة لدمج تقنيات الضوئيات المجمعة Co-Packaged Optics مع شرائح الذاكرة الفائقة HBM، وتستهدف هذه الابتكارات الجديدة مضاعفة سرعة نقل البيانات بين المعالجات الدقيقة وتقليل فقد الطاقة بشكل كبير لتلبية المتطلبات المتزايدة لنماذج الذكاء الاصطناعي العملاقة.
دمج الضوئيات مع رقائق الذاكرة المتقدمة
وفقًا لتقرير منشور بموقع SK hynix Newsroom، يمثل نشر هذه الأبحاث في مجلة Nature Electronics تأكيدًا على ريادة الشركة في تطوير حلول أشباه الموصلات المتكاملة، حيث تتيح التقنية الجديدة استبدال الأسلاك النحاسية التقليدية بوصلات ضوئية فائقة السرعة، مما يزيل الاختناقات في تدفق البيانات داخل مراكز الحوسبة السحابية ويعزز كفاءة المعالجة اللحظية.
مستقبل البنية التحتية للحوسبة السحابية
تواصل الشركة استثمار مبالغ ضخمة لتطوير الجيل القادم من شرائح الذاكرة بالتعاون مع كبار مصنعي المعالجات، وتتوقع الأوساط العلمية أن تسهم هذه التقنيات الضوئية في بناء خوادم ذكاء اصطناعي مستدامة قادرة على معالجة البيانات المعقدة بكفاءة بيئية واقتصادية عالية.
